Oggi, 20 marzo 2019, la Fondazione Golinelli di Bologna ospita la terza tappa di avvicinamento a SPS Italia, la fiera dell’automazione che si svolgerà a Parma dal 28 al 30 maggio 2019. Il tema centrale sarà l’evoluzione delle tecnologie per il confezionamento e l’imballaggio.
Dalla collaborazione tra SpsItalia, l’associazione confindustriale Ucima e Ipack – IMA, nasce l’incontro dedicato al futuro delle macchine automatiche per il confezionamento e l’imballaggio che si svolgerà il 20 marzo alla Fondazione Golinelli di Bologna, nel distretto produttivo del packaging per eccellenza. Operatori professionali, end-user, fornitori di tecnologie digitali e di automazione si confronteranno sugli sviluppi di uno dei comparti industriali italiani più dinamici e competitivi a livello internazionale. Una sessione formativa sarà poi dedicata agli studenti, nell’ottica di un continuo allineamento tra evoluzione delle tecnologie e richiesta di nuove competenze professionali.
Secondo Donald Wich, amministratore delegato di Messe Frankfurt Italia, «il packaging rappresenta un’area di applicazione fondamentale per SPS Italia. La collaborazione con Ipack-Ima e l’associazione Ucima ci consente di offrire un appuntamento qualificato condividendo esperienze di due mondi diversi, ma connessi, quello del packaging e quello dell’automazione industriale».
«Le nostre aziende clienti chiedono inoltre soluzioni sempre più personalizzate, ad alta produttività, sempre più flessibili e che diano la possibilità di preservare e prolungare la vita e tutelare l’integrità dei prodotti e rispondano alle esigenze crescenti della mass-customization e della rivoluzione che l’e-commerce sta iniziando a portare anche nel nostro settore, sempre con un occhio di riguardo all’ottimizzazione della cruciale fase rappresentata dalla logistica», spiega Enrico Aureli presidente Ucima.
«A livello ingegneristico, inoltre, stanno venendo avanti le tecnologie di stampa additiva che, assieme alle sempre più raffinate ed avanzate tecnologie IoT e di manutenzione predittiva, renderanno gli impianti sempre più efficienti e produttivi quasi annullando le interruzioni della produzione. La tavola rotonda organizzata con SPS Italia intende avviare un positivo confronto tra fornitori di soluzioni avanzate di confezionamento ed imballaggio, solution provider di sistemi di automazione e organizzatori di fiere. Digital tranformation, servitization e sostenibilità sono temi su cui le soluzioni di smart manufacturing determineranno il vantaggio competitivo dell’industria del packaging su scala globale».
Per Riccardo Cavanna, Presidente Ipack-Ima «Avviamo con convinzione questa nuova partnership per offrire sempre più occasioni di scambio e confronto tra le community del processing e packaging che hanno in Ipack-Ima una delle principali vetrine di riferimento internazionale ed il mondo che si riconosce in SPS, alla luce dei comuni stimoli che offre la crescente diffusione delle tecnologie digitali in tutti i comparti industriali. Per questo abbiamo scelto di inaugurare la collaborazione con una tavola rotonda in programma a marzo a Bologna, città cuore della Packaging Valley italiana». Rossano Bozzi, Amministratore delegato Ipack-Ima, dal canto suo specifica che «Ipack-Ima interpreta al meglio i trend di ‘mass customization’ con un’offerta espositiva in ambito processing e packaging sempre più orientata ai mercati in cui le tecnologie produttive trovano applicazione. Ipack-Ima attrae utilizzatori finali di soluzioni da tutto il mondo a cui si rivolge tenendo conto di esigenze tecnologiche e di mercato affini. La collaborazione con SPS Italia si inserisce all’interno di un articolato programma di tappe di avvicinamento a Ipack-Ima 2021 (Fiera Milano 4-7 Maggio) con l’obiettivo di evidenziare le opportunità offerte dallo smart manufacturing all’industria del packaging, che oggi rappresenta uno dei settori più dinamici per volumi, export e crescita del Made in Italy».